一、先进封装材料创新与性能优化
1、新型纳米填充材料在高密度电子封装中的热性能提升机制研究
2、石墨烯复合材料在高功率芯片封装导热层中的应用实验分析
3、低应力有机硅胶材料在柔性封装中的界面可靠性实验
4、环保型环氧树脂在电子元器件绿色封装中的性能评估
5、导热界面材料在5G芯片高频封装中的热管理优化路径
6、无铅焊料材料在先进封装中的应用与可靠性分析
7、纳米银浆在高密度互连封装中的导电性能测试
8、高导热陶瓷材料在功率模块封装中的散热性能对比
9、柔性电子封装用新型弹性体材料创新与成型工艺优化
10、低介电常数材料在高速信号封装中的应用与性能研究
11、金属有机框架材料在高效散热封装中的实验与仿真
12、可回收封装材料在绿色电子产品中的应用与生命周期评估
13、基于碳纳米管材料的散热层设计与微电子封装集成
14、高绝缘聚合物在宽带隙器件封装中的介电性能实验
15、智能传感器封装用温敏材料创新与环境适应性分析
16、热膨胀匹配材料在大尺寸芯片封装中的应力控制机制
17、新型气凝胶复合材料在电子模块超轻封装中的应用
18、材料微结构对芯片封装界面可靠性的影响机制分析
19、绿色制造背景下新型环保封装材料产业化路径研究
20、功能梯度材料在异质集成电子封装中的性能优化研究
二、芯片级封装工艺与可靠性设计
1、先进芯片级封装微焊点失效机制分析与工艺优化
2、倒装芯片封装工艺中微凸点焊接可靠性实验
3、WLCSP工艺对高频芯片电性能的影响及仿真优化
4、芯片级封装自动贴装误差对互连可靠性的影响研究
5、晶圆级封装应力分布测试与界面微裂纹机理分析
6、低温共晶焊工艺在高密度倒装芯片封装中的实验研究
7、自动光学检测技术在芯片级封装良率提升中的应用
8、TSV贯穿硅通孔工艺在三维芯片封装中的可靠性研究
9、亚微米尺寸引线键合工艺参数优化与实验分析
10、无铅芯片级封装工艺失效模式与可靠性提升措施
11、芯片级封装后工艺流程对热性能的影响实验研究
12、微间距芯片级封装焊点可靠性建模与分析
13、硅桥互连结构在新一代芯片级封装中的工艺集成路径
14、MEMS芯片封装微型化工艺创新与可靠性分析
15、先进光刻技术在芯片级封装中互连精度提升实验
16、低温银烧结工艺在高性能芯片级封装中的集成与测试
17、高密度多芯片集成封装工艺中热应力分布优化
18、芯片级封装三维集成结构失效分析与界面强化措施
19、芯片级封装过程的实时监控与缺陷预警系统开发
20、AI辅助下芯片级封装缺陷识别与工艺优化实验研究
三、系统级封装（SiP）与异质集成技术
1、异构芯片集成系统级封装信号完整性优化设计
2、先进封装SiP结构热管理方案实验与仿真分析
3、MEMS与IC协同封装系统级集成工艺创新
4、高密度系统级封装中电磁干扰防护结构设计与测试
5、三维异质集成SiP中多芯片热流耦合仿真与优化
6、多功能射频模块系统级封装中的互连设计与实验
7、SiP封装平台下微型被动元件集成策略与案例分析
8、车载智能系统异质集成封装工艺及应用分析
9、高速存储器异质集成封装互连可靠性评估
10、微系统多芯片系统级封装自动化工艺开发与测试
11、射频前端模块SiP集成工艺创新与失效分析
12、SiP平台下光电混合集成工艺开发与性能评估
13、芯片-传感器异质集成系统级封装结构设计与实验
14、多业务应用下高带宽SiP封装架构优化研究
15、面向AI芯片的异质集成封装热管理技术与仿真分析
16、通信模块异质集成封装的电磁兼容优化机制
17、系统级封装多通道信号隔离结构实验与仿真
18、射频MEMS芯片系统级封装集成与环境适应性分析
19、SiP高密度引线键合可靠性实验与失效模式研究
20、异质集成封装在智能终端中的应用及案例分析
四、封装热管理技术与散热优化
1、高功率芯片封装中相变材料散热层结构创新与应用
2、三维堆叠封装结构热流密度分布优化及实验分析
3、微通道冷却板在封装散热系统中的集成与性能评估
4、热电制冷芯片集成于高频封装散热平台的创新应用
5、风冷与液冷混合散热技术在高密度封装中的对比分析
6、石墨烯基热界面材料在智能手机芯片封装中的应用
7、AI辅助下封装散热结构热性能预测与优化设计
8、功率模块封装主动与被动散热一体化方案研究
9、多芯片集成封装热干扰效应分析与管理措施
10、汽车电子模块封装热失效机理及散热结构优化
11、超薄型封装结构的被动散热层材料选择与应用
12、5G基站高功率封装中的热流导向设计与实验研究
13、微纳结构散热器在芯片封装系统中的集成与测试
14、动态热管理芯片在多功能封装中的平台开发
15、智能封装系统的多点热监测与预警机制创新
16、LED高亮封装热管理结构创新与效率提升案例
17、风洞实验法在电子封装散热性能评估中的应用
18、智能传感器封装散热层自适应调控平台开发
19、高密度封装热仿真与优化设计平台集成案例
20、热界面材料老化对电子封装热性能的影响实验
五、封装电性能优化与信号完整性研究
1、高速信号通道封装结构中的阻抗匹配与噪声控制研究
2、毫米波封装系统的电磁兼容设计与干扰抑制方法
3、低功耗射频芯片封装信号完整性仿真与性能测试
4、数字与模拟混合集成封装中串扰问题与优化路径
5、芯片级封装多层互连结构的寄生参数建模与分析
6、多频信号系统封装电性能仿真平台开发与案例
7、超高频模块封装信号传输损耗与材料影响研究
8、异质集成封装平台下EMI噪声控制技术创新
9、AI辅助下信号完整性设计自动化平台开发
10、光电混合集成封装电性能优化与仿真机制
11、多芯片封装高带宽信号路径设计与实验研究
12、射频功率放大器封装中的电性能仿真与优化
13、低电感封装结构在高速芯片系统中的实验与评估
14、无线充电模块封装信号完整性优化与案例分析
15、数据中心用高密度封装信号完整性实验研究
16、5G基带芯片封装多层互连结构电性能评估
17、多信号封装通道的电容耦合仿真与降噪方法
18、系统级封装多速率信号完整性管理平台开发
19、超薄封装结构射频信号路径优化实验与仿真
20、封装结构设计对芯片电性能老化的影响分析
六、电子封装结构创新与工艺优化
1、三维异质集成封装结构工艺创新与可靠性评估
2、微球焊点阵列在超密集互连封装中的成型工艺研究
3、AI辅助下高复杂度封装结构的工艺参数优化实验
4、芯片级超薄封装结构可靠性提升与成型工艺开发
5、柔性电路板与刚性芯片封装集成结构创新分析
6、无基板芯片封装工艺流程及失效分析案例研究
7、超小型MEMS器件封装结构创新与微纳工艺优化
8、多层陶瓷封装工艺参数对结构性能的影响实验
9、微型光电器件集成封装工艺创新与结构优化
10、微凸点互连结构在先进封装中的工艺开发与评估
11、低成本高密度封装结构设计与制造工艺创新
12、异形芯片封装结构成型工艺实验与可靠性分析
13、异质集成高端封装结构失效模式实验与机理分析
14、分布式光纤传感器封装结构优化与集成工艺研究
15、微纳通孔封装结构参数优化与成型实验
16、超高密度封装微间距工艺成型平台开发
17、智能穿戴设备微型封装结构设计与工艺优化
18、集成天线封装结构的制造工艺与性能分析
19、无人机专用高可靠封装结构创新与工艺实验
20、医疗微型电子器件封装结构成型工艺开发
七、封装测试技术与失效分析
1、X射线检测技术在多层封装缺陷诊断中的应用与优化
2、AI辅助下封装微裂纹自动识别与分类平台开发
3、高分辨率CT成像技术在芯片级封装失效分析中的创新
4、声发射技术在焊点疲劳失效早期诊断中的应用实验
5、红外热成像检测在高密度封装热点诊断中的创新机制
6、微型封装多通道电性能自动化测试系统开发
7、封装界面剥离失效机理分析与案例研究
8、高加速应力测试（HAST）平台在封装可靠性评估中的应用
9、AI驱动下多参数失效数据自动分析平台开发
10、动态老化实验法在多芯片封装失效评估中的应用
11、层间短路失效模式测试与界面材料改进措施
12、薄型封装结构机械冲击失效分析与防护措施
13、多芯片封装热冲击测试与应力分布分析
14、三维封装结构通孔失效诊断与测试平台开发
15、智能终端封装失效案例分析与修复策略
16、极端环境下封装系统失效机制研究与改进措施
17、环境适应性试验平台在封装可靠性提升中的应用
18、分布式应力监测技术在封装失效预警中的平台开发
19、X光CT成像与AI融合的多缺陷综合检测平台研究
20、射频芯片封装测试平台开发与电性能失效分析
八、柔性与可穿戴电子封装技术
1、柔性电路板超薄封装工艺创新与可靠性测试
2、智能手环微型封装结构集成与实验平台开发
3、柔性显示屏集成芯片封装可靠性评估与改进措施
4、可拉伸电子器件柔性封装材料创新与性能分析
5、智能纺织品微型传感器封装结构与耐久性研究
6、柔性射频芯片封装工艺与信号完整性优化分析
7、医疗可穿戴设备微型封装平台开发与应用案例
8、柔性封装结构多环境适应性性能实验与评估
9、运动监测器件低温柔性封装成型工艺研究
10、超薄可弯曲智能终端芯片封装平台开发
11、柔性封装材料疲劳老化机制与寿命预测模型
12、可穿戴健康监测设备多功能封装结构创新
13、皮肤贴附式电子器件封装结构实验与应用
14、柔性光电集成器件封装平台开发与信号测试
15、智能服饰嵌入式芯片封装微型化工艺创新
16、低功耗柔性芯片封装材料热管理优化研究
17、柔性显示器件多层封装结构与集成工艺评估
18、可穿戴传感器微型封装环境适应性测试平台
19、医疗柔性电子封装结构生物兼容性实验研究
20、基于新型弹性体的柔性芯片封装可靠性实验
九、先进互连与微组装技术
1、倒装芯片微凸点互连技术创新与可靠性评估
2、超细间距铜柱互连工艺在高密度封装中的应用
3、AI辅助下多芯片互连路径优化与微组装平台开发
4、无铅微焊料在多层封装互连中的工艺创新与实验
5、面向高频器件的微组装信号路径优化设计
6、微型传感器集成互连结构的制造工艺与性能评估
7、微球焊点自动对位组装工艺实验与误差分析
8、多芯片堆叠互连的动态应力分布优化研究
9、自动化微组装设备在MEMS封装中的应用与集成
10、异质集成封装多通道互连工艺创新与可靠性实验
11、智能终端用微型互连结构成型与失效分析
12、超高密度引线键合工艺参数优化与微组装平台开发
13、柔性基板微互连结构成型工艺与电性能分析
14、三维堆叠微组装技术在高端封装中的应用研究
15、低温共晶互连结构工艺创新与可靠性提升实验
16、纳米银浆微组装工艺在高频封装中的集成应用
17、自动光学检测在微组装良率提升中的机制研究
18、多层陶瓷微互连结构失效机理与改进措施
19、集成电路芯片微组装自动化设备开发与案例分析
20、超微型摄像头封装微组装技术创新与成型实验
十、绿色封装与可持续发展技术
1、可降解封装材料在绿色电子产品中的应用评估
2、基于绿色制造的低能耗封装工艺平台开发与分析
3、无卤环保材料在智能终端封装中的性能与可靠性研究
4、可回收封装结构在消费电子领域的集成创新
5、绿色设计理念在高端芯片封装中的工艺实践
6、可持续发展视角下新型环保焊料材料产业化路径
7、AI辅助绿色封装工艺参数优化与能耗预测平台
8、绿色智能制造平台在高密度封装中的应用创新
9、低碳封装工艺在高性能芯片系统中的对比分析
10、封装生产过程废弃物绿色回收平台开发与案例
11、绿色供应链在电子封装产业链中的协同创新
12、环境友好型纳米材料在芯片封装中的集成实验
13、封装制造能耗监测与绿色绩效评价平台开发
14、智能封装生产线绿色管理与自动化优化机制
15、可降解聚合物材料在封装结构中的应用实验
16、绿色制造政策对电子封装行业转型的影响分析
17、城市绿色电子封装产业园区建设路径与案例分析
18、低碳背景下电子封装产业绿色升级机制研究
19、绿色封装技术在智能家居终端中的创新应用
20、面向碳中和目标的绿色封装生产工艺平台开发
十一、电子封装自动化与智能制造
1、AI驱动下电子封装智能生产线的集成与优化路径
2、智能化多工位自动封装设备平台开发与案例分析
3、自动化封装检测系统在高密度芯片生产中的应用
4、数字孪生技术在封装智能制造中的集成与效益评估
5、智能仓储系统在封装企业物流管理中的平台开发
6、基于机器视觉的自动缺陷识别系统开发与封装集成
7、数据驱动下电子封装生产过程智能调度机制研究
8、柔性生产线在多品种电子封装企业的应用创新
9、智能封装设备远程运维与状态监控平台开发
10、AI辅助电子封装工艺流程自动优化系统集成
11、自动化封装线MES系统开发与数字化管理平台应用
12、基于大数据分析的生产过程异常检测与优化平台
13、智能工厂背景下电子封装生产数据集成机制研究
14、面向高端芯片的全自动化封装工艺实验与平台开发
15、智能机器人在芯片级封装自动组装中的集成创新
16、AI辅助下智能封装工厂能耗管理与优化系统开发
17、物联网环境下电子封装设备互联平台开发
18、自动化封装系统柔性排产优化机制研究
19、机器学习在电子封装缺陷预测中的应用实验
20、智能物流系统在电子封装制造企业的创新应用
十二、封装可靠性与环境适应性实验
1、极端高温环境下芯片封装结构可靠性测试平台开发
2、高湿度工况对多层封装界面性能影响实验与评估
3、盐雾环境下芯片封装失效机理分析与材料改进
4、循环热冲击对功率封装结构性能的影响实验研究
5、极低温环境下高频封装性能衰减机理与实验分析
6、加速老化实验法在新型封装材料可靠性评估中的应用
7、高G冲击条件下电子封装结构失效模式与实验分析
8、极端环境多场耦合对封装系统可靠性的影响研究
9、温度循环下微凸点互连结构寿命评估与改进
10、功率封装中应力释放结构的可靠性实验与分析
11、可穿戴电子设备封装环境适应性实验平台开发
12、高温高湿交变实验下封装材料界面降解机制研究
13、低气压环境下芯片封装信号完整性影响实验
14、射频芯片封装在极端环境下性能保持实验研究
15、LED封装在高温环境下热稳定性实验与改进措施
16、风沙环境下电子封装材料磨损机理分析与实验
17、汽车电子模块极端振动环境下封装可靠性评估
18、高盐环境下封装材料腐蚀机理与防护措施研究
19、极寒极热循环对微型封装结构的寿命影响实验
20、城市智慧交通终端封装环境适应性实验与案例分析
十三、电子封装与微系统集成应用
1、MEMS器件微型封装技术创新与集成工艺实验
2、智能医疗微系统封装集成平台开发与应用案例
3、环境监测微系统封装结构创新与工艺优化
4、低功耗物联网微系统封装集成设计与性能分析
5、智能安防传感器微型封装工艺开发与测试
6、可穿戴微系统多功能集成封装平台开发
7、无人机导航微系统芯片级封装结构创新与实验
8、柔性光电微系统集成封装材料性能分析
9、AI辅助下微系统封装工艺流程优化实验研究
10、智能交通微系统封装结构成型与应用平台开发
11、超低功耗智能家居微系统封装结构创新
12、智慧城市感知微系统封装平台集成与性能评估
13、医疗植入微系统封装生物兼容性材料开发与测试
14、智能物流标签微型封装结构设计与工艺分析
15、智能农业环境微系统芯片封装集成实验
16、便携式电子设备用微系统封装结构创新与测试
17、基于大数据平台的智能微系统封装集成优化研究
18、无人车传感微系统多功能封装集成与案例分析
19、AI辅助下多传感器微系统封装结构优化实验
20、微系统级封装在新型智能终端中的应用与评估
十四、先进封装产业发展与政策研究
1、集成电路封装产业发展趋势与区域经济协同机制
2、先进封装产业集聚区建设与政策引导路径分析
3、绿色发展政策对电子封装产业升级的影响评估
4、区域创新平台在封装企业发展中的推动作用研究
5、国产替代政策下高端芯片封装创新能力分析
6、城市集成电路产业园区封装企业协同创新机制
7、人才政策对封装产业高质量发展的作用分析
8、全球先进封装产业链重构背景下中国企业策略研究
9、出口管制政策对国产电子封装企业的影响分析
10、政府补贴对区域封装企业技术升级的案例评估
11、区域创新联盟在电子封装产业发展的作用分析
12、政策驱动下先进封装企业绿色制造路径研究
13、人才培养政策与封装产业创新平台建设机制
14、国际产业政策对中国电子封装出口模式的影响分析
15、地方政策对智能制造型封装企业发展的推动路径
16、绿色金融政策对封装产业生态转型的支持研究
17、区域封装企业与高校产学研协同政策机制
18、区域创新驱动下电子封装产业升级案例分析
19、城市经济发展与电子封装产业联动机制研究
20、政策环境变化对电子封装产业高端化转型的影响分析
十五、电子封装智能检测与质量管理
1、AI辅助下芯片封装缺陷检测智能平台开发与优化
2、基于大数据分析的电子封装质量溯源系统开发
3、智能传感器在封装生产过程质量管理中的创新应用
4、自动光学检测（AOI）平台在高端封装良率提升中的作用
5、MES系统集成下封装生产过程实时质量监控平台开发
6、基于机器视觉的多缺陷检测算法优化与实验分析
7、AI驱动下封装良率提升与缺陷预测机制研究
8、封装自动检测设备数据集成与分析平台开发
9、基于云计算的封装质量管理信息平台建设
10、智能终端用多参数质量监测系统集成创新
11、数据驱动下电子封装生产异常检测与预警系统开发
12、自动化检测平台在多层封装失效预测中的应用
13、物联网环境下封装生产质量智能管理平台开发
14、集成电路智能封装质量认证与管理机制研究
15、AI辅助下自动检测设备良率优化机制实验
16、自动化封装检测平台多参数集成与性能分析
17、智能制造平台下封装生产数据质量集成机制
18、智能物流终端电子封装质量追溯系统开发
19、自动化检测平台在可穿戴电子封装中的应用案例
20、基于区块链的电子封装产品质量溯源平台开发
十六、电子封装工艺仿真与优化设计
1、有限元仿真技术在高密度封装热应力分析中的应用
2、AI辅助下封装结构多物理场仿真平台开发
3、多层陶瓷封装结构仿真优化与实验验证
4、射频芯片封装中电磁场仿真与优化路径
5、封装微结构力学仿真分析与材料参数优化
6、三维堆叠封装结构热流仿真与优化平台开发
7、柔性电子封装工艺参数仿真与成型优化实验
8、芯片级封装失效模式仿真分析与防护措施优化
9、MEMS器件封装结构多场耦合仿真平台开发
10、基于大数据分析的工艺仿真参数自动优化系统
11、复杂封装结构成型过程仿真与工艺参数设计
12、多芯片封装结构力学性能仿真与材料改进研究
13、智能终端封装结构热管理仿真与散热优化实验
14、封装材料热膨胀仿真分析与界面失效预测
15、芯片级封装微凸点工艺仿真与可靠性评估
16、三维封装多层互连仿真优化与电性能分析
17、AI辅助下封装工艺参数敏感性仿真平台开发
18、多物理场仿真平台在高功率封装设计中的应用
19、超薄型封装结构应力分布仿真与实验对比
20、封装工艺仿真在绿色制造创新设计中的应用分析
十七、电子封装产业链与供应链创新
1、数字经济背景下电子封装产业链协同创新机制分析
2、封装产业链上下游协同优化平台开发与应用案例
3、电子封装企业供应链数字化管理与风险控制研究
4、智能制造环境下封装企业供应链集成创新机制
5、AI辅助下封装产业链数据共享平台开发
6、绿色供应链在封装企业产业升级中的应用路径
7、全球封装产业链重构背景下国产化替代策略研究
8、智能物流管理平台在封装产业链集成中的创新分析
9、面向高端制造的电子封装供应链优化与案例分析
10、AI驱动下供应链弹性提升平台在封装企业中的应用
11、供应链金融服务在电子封装企业发展中的创新机制
12、产业链安全保障政策对封装行业高质量发展的影响
13、封装产业链企业协同创新与人才培养机制研究
14、数字化采购管理平台在封装企业中的集成与优化
15、跨区域封装产业链协作与资源整合路径分析
16、封装材料全球供应链风险预警与管理平台开发
17、AI辅助下供应链多节点协同优化机制实验
18、集成电路封装产业链生态建设与平台创新
19、区域产业集聚对封装企业供应链协同作用分析
20、绿色供应链集成平台在封装产业链中的案例研究
十八、电子封装与人工智能融合应用
1、AI辅助下多芯片异质集成封装结构智能优化机制
2、人工智能算法在封装缺陷自动检测中的平台开发
3、AI驱动下封装工艺参数自适应优化系统开发
4、智能制造平台中AI辅助生产数据集成机制创新
5、机器学习在封装失效预测与质量提升中的应用分析
6、AI辅助下芯片封装结构热管理仿真与优化实验
7、基于深度学习的电子封装缺陷图像识别平台开发
8、AI驱动下封装生产工艺流程自动优化机制研究
9、封装测试平台集成AI异常识别算法的开发与实验
10、机器视觉在多芯片封装自动检测中的应用创新
11、AI辅助下封装可靠性数据分析与寿命预测平台
12、封装自动化生产线AI集成系统开发与性能评估
13、深度学习算法在智能检测设备中的应用研究
14、AI驱动下多功能封装平台的自动质量控制系统开发
15、AI辅助柔性电子封装过程的参数优化机制
16、基于人工智能的电子封装工艺流程异常预警系统
17、封装智能制造平台AI驱动数据管理与分析系统开发
18、AI辅助下高频封装信号完整性预测平台开发
19、智能检测系统中AI算法集成与缺陷识别实验
20、AI赋能下封装工艺流程自动调节系统开发与测试
十九、电子封装与产业协同创新实践
1、校企协同创新平台在电子封装技术研发中的作用案例
2、产业联盟推动封装企业技术升级的机制与成效分析
3、区域创新中心对电子封装企业产学研协同创新的影响
4、科技成果转化在高端芯片封装企业的路径与模式研究
5、绿色供应链集成平台在封装企业协同创新中的应用
6、产学研联合创新驱动封装人才能力提升案例研究
7、跨行业协作对高端封装工艺创新的推动作用分析
8、智能制造环境下封装企业创新生态体系建设研究
9、创新创业竞赛促进封装专业应用型人才成长案例
10、城市产业集聚下封装企业协同创新能力提升路径
11、产业联盟对电子封装知识产权保护的作用机制
12、校地合作下电子封装创新实践基地建设案例分析
13、产业集群协同创新对区域经济高质量发展的带动作用
14、产教融合推动封装企业创新能力提升机制研究
15、区域产学研协同创新平台在封装企业发展中的作用
16、科技创新政策对封装产业创新能力提升的影响分析
17、创新型人才培养模式在封装企业中的应用案例
18、智能制造环境下封装产业链协同创新机制创新
19、企业主导下的封装产学研协同创新模式分析
20、创新驱动发展战略下封装企业创新实践案例研究
二十、未来电子封装前沿技术与智能发展
1、Chiplet架构下异质集成封装平台的创新与挑战
2、量子芯片封装材料与微结构工艺创新研究
3、3D打印技术在微型化封装结构设计中的前沿应用
4、人工智能芯片专用封装平台集成创新与趋势分析
5、6G通信时代高密度封装技术的创新路径与实验评估
6、碳基器件先进封装材料创新与产业化前景分析
7、微型光电子芯片封装结构与系统集成创新研究
8、柔性可拉伸芯片封装技术的前沿进展与产业应用
9、自愈合封装材料在智能终端中的创新应用与机理
10、AI驱动下自适应封装结构与性能优化平台开发
11、量子计算芯片超低温封装工艺创新与实验评估
12、智能制造与数字孪生融合下的封装生产新模式研究
13、先进材料驱动下的高密度异质集成封装发展趋势
14、集成光电子系统封装平台创新与产业化路径研究
15、微型无人系统专用高可靠封装结构创新与集成分析
16、AI与柔性封装工艺融合的前沿应用及实验案例
17、面向脑机接口芯片的超小型封装技术创新研究
18、绿色智能封装在可持续电子产业中的应用与发展
19、智能终端用全场景自适应封装系统开发与集成分析
20、下一代超高频通信芯片封装结构创新与性能评估
