一、数字集成电路设计与优化
1、低功耗数字乘法器电路结构创新设计与FPGA实验分析
2、基于流水线结构的32位RISC-V处理器设计与实现
3、数字信号处理器专用硬件加速模块的结构优化研究
4、面向图像处理的并行计算单元定制与集成路径分析
5、可配置逻辑块在SoC芯片数字模块设计中的集成方法
6、异步电路设计技术在高速数据处理芯片中的应用评估
7、数字集成电路设计流程EDA工具自动化优化方案研究
8、低电压工作下数字电路可靠性分析与设计实验
9、数字滤波器硬件实现与FPGA平台性能测试
10、面向机器学习加速的数字运算核心结构优化实验
11、高速信号通道在数字SoC芯片中的完整性设计机制
12、深亚微米工艺下数字集成电路功耗建模与优化路径
13、基于Verilog HDL的复杂数字逻辑电路设计与验证
14、AI辅助数字电路设计流程自动优化平台开发
15、面向物联网终端的低成本数字SoC芯片架构设计
16、智能终端芯片数字模块功耗仿真与降耗机制实验
17、数字锁相环集成设计及其在射频芯片中的应用研究
18、智能感知系统用高效数字信号处理器结构设计
19、基于RTL代码的数字芯片设计自动化测试平台开发
20、城市交通信息采集终端用数字芯片设计与实验研究
二、模拟与混合信号集成电路设计
1、低噪声放大器芯片结构创新与信号完整性实验
2、高速ADC集成设计及其在医疗检测芯片中的应用分析
3、低功耗高精度DAC电路结构优化与版图设计
4、CMOS模拟前端芯片在传感应用中的设计与评估
5、射频前端模拟集成电路在5G基站中的工程案例研究
6、混合信号芯片版图优化设计与制造工艺对比分析
7、高精度运算放大器芯片结构优化及实验性能评估
8、AI辅助模拟集成电路版图设计自动化平台开发
9、基于自动调谐的智能滤波器芯片结构创新与实验
10、温度补偿技术在低漂移模拟芯片中的集成与评估
11、抗辐射模拟芯片结构设计与性能实验
12、模拟电路噪声分析与低噪声设计方法综述
13、智能终端用混合信号SoC芯片设计与实现路径
14、车载传感系统用混合信号芯片集成与测试
15、面向物联网节点的低成本模拟集成电路优化研究
16、高速数据采集系统模拟前端设计与集成实验
17、CMOS混合信号芯片抗干扰设计机制与测试评估
18、基于AI的模拟电路缺陷检测方法研究
19、工业自动化用智能传感器模拟电路设计与实验
20、混合信号SoC芯片在智慧城市感知中的应用探索
三、射频与毫米波集成电路设计
1、5G基站用高线性射频功率放大器芯片设计与性能评估
2、毫米波通信收发芯片结构创新及工程实验分析
3、车载雷达用射频前端集成电路设计与应用案例
4、射频低噪声放大器芯片在物联网网关中的实验分析
5、AI辅助射频芯片设计流程优化与自动调优平台开发
6、毫米波相控阵收发芯片集成与工程测试研究
7、低成本高性能射频收发器芯片架构优化与实现
8、射频前端芯片模块化设计及其在智能终端的应用研究
9、宽带射频滤波器芯片集成设计与性能测试
10、智能天线用射频集成电路多通道设计实验
11、毫米波功率分配器芯片设计与信号一致性实验
12、基于GaN材料的高频射频芯片结构创新与评估
13、超宽带射频开关芯片集成及其在无线通信系统中的实验
14、面向卫星通信的射频前端芯片结构优化研究
15、5G基站大规模MIMO射频芯片集成与测试
16、智能家居网关用射频收发芯片设计与实验分析
17、毫米波多通道接收芯片集成与信号同步机制实验
18、低能耗射频识别标签芯片设计与产业化路径分析
19、物联网终端用射频SoC芯片设计与性能实验
20、毫米波信号调制解调芯片结构创新与测试评估
四、低功耗与高性能集成电路设计
1、基于多电源门控的低功耗SoC芯片架构优化实验
2、高性能AI加速芯片中低功耗处理单元结构设计研究
3、超低功耗无线传感节点SoC芯片设计与性能测试
4、CMOS工艺下高能效乘加器设计及其在DSP芯片中的应用
5、面向物联网的低功耗数据转换芯片结构创新与实验
6、AI辅助低功耗集成电路设计流程自动优化平台开发
7、超低电压数字集成电路的功耗分析与优化机制
8、低功耗芯片动态电流管理技术与实验平台开发
9、便携式医疗终端用高性能低功耗SoC芯片设计
10、高能效神经网络加速器芯片结构优化与评估
11、智能终端芯片多级电源管理单元设计与实验分析
12、超低泄漏电流设计技术在芯片系统中的集成与测试
13、多域电源管理技术在低功耗SoC芯片中的应用分析
14、基于仿真优化的低功耗芯片结构实验与数据评估
15、动态电压调整技术在移动端芯片设计中的应用案例
16、低功耗射频收发芯片设计与智能家居系统集成
17、超低功耗SoC芯片在可穿戴设备中的设计与实验
18、高性能低功耗AI推理芯片架构创新与产业化探索
19、车载终端用低功耗SoC芯片设计与工程实验分析
20、基于多核异构集成的高性能低功耗芯片架构研究
五、集成电路EDA与自动化设计平台
1、AI辅助下集成电路自动布局布线工具开发与优化
2、EDA平台在高速SoC芯片设计中的流程集成机制
3、基于大数据的IC设计EDA流程缺陷检测系统开发
4、智能电路设计辅助软件在高校教学中的应用与评估
5、基于云计算的EDA协同设计平台开发与产业化探索
6、集成电路工艺参数自动优化平台在芯片设计中的应用
7、智能芯片自动验证系统开发及工程化案例分析
8、AI辅助下EDA平台多场景仿真集成优化机制研究
9、EDA工具在低功耗SoC设计中的应用创新与实验
10、集成电路设计自动化测试平台开发与教学实践
11、EDA设计流程在多芯片集成系统中的应用分析
12、智能布局布线算法在复杂电路版图中的实验研究
13、面向异构集成的EDA仿真平台开发与流程优化
14、AI驱动EDA平台在数字与模拟混合集成设计中的创新
15、EDA工具数据安全管理机制与产业应用分析
16、基于开源EDA平台的高校IC设计创新实践研究
17、云端EDA协作平台在跨校IC设计项目中的应用
18、基于仿真平台的IC设计自动测试案例与数据评估
19、面向汽车芯片的EDA设计流程集成与实验分析
20、EDA工具在芯片物理验证流程中的自动化创新研究
六、SoC（系统级芯片）集成与应用创新
1、面向智能家居的多核SoC芯片架构优化与集成实验
2、低功耗SoC芯片在可穿戴设备中的系统集成与应用分析
3、智能网关用SoC芯片设计与物联网平台集成案例
4、车载终端多功能SoC芯片系统设计与产业化应用
5、基于AI处理单元的SoC芯片架构优化与实验评估
6、SoC芯片多接口模块设计与多设备集成应用分析
7、边缘计算用高性能SoC芯片设计与应用案例研究
8、5G通信模块SoC芯片系统集成与信号兼容性测试
9、面向智能交通的SoC芯片系统结构设计与实验
10、智能穿戴设备SoC芯片结构集成与功耗优化研究
11、SoC芯片在工业自动化控制平台中的应用与分析
12、智能物流平台用SoC芯片系统集成与性能测试
13、医疗检测设备用SoC芯片集成系统设计与实验
14、面向边缘AI的SoC芯片架构创新与平台集成
15、多传感数据集成SoC芯片在智慧农业中的应用分析
16、超小型无人机SoC芯片系统集成与可靠性测试
17、SoC芯片在新型智能终端中的平台集成与创新
18、低成本高效能SoC芯片在城市感知平台的应用分析
19、智能制造用SoC芯片多接口集成与性能评估
20、智慧医疗终端用SoC芯片结构设计与应用研究
七、嵌入式系统与集成电路协同设计
1、基于FPGA的嵌入式AI加速器设计与性能实验分析
2、智能网关嵌入式系统与SoC芯片协同设计与测试
3、智能传感终端嵌入式SoC芯片结构优化与集成路径
4、嵌入式图像处理芯片结构创新与工业相机应用研究
5、FPGA平台下嵌入式系统多任务协同集成实验
6、车载智能终端嵌入式系统芯片结构设计与评估
7、可穿戴设备用嵌入式SoC系统设计与集成创新
8、边缘计算平台嵌入式AI芯片协同优化与应用实验
9、基于嵌入式系统的智慧农业终端芯片集成与分析
10、智能物流传感节点嵌入式SoC集成系统设计
11、嵌入式医疗检测设备芯片结构创新与评估
12、嵌入式系统SoC芯片在智能交通平台中的应用分析
13、嵌入式图像识别系统SoC芯片集成与性能评估
14、嵌入式边缘计算芯片在工业自动化中的应用案例
15、AI辅助下嵌入式系统与IC协同设计平台开发
16、智能城市终端用嵌入式系统芯片架构创新
17、嵌入式平台SoC芯片在智慧安防中的应用评估
18、面向智能家居的嵌入式系统SoC芯片设计实验
19、物联网终端嵌入式系统芯片集成与案例分析
20、基于智能物流系统的嵌入式SoC芯片结构优化实验
八、集成电路工艺与制程优化
1、先进FinFET工艺在低功耗芯片设计中的优化研究
2、芯片制程参数对模拟电路性能的影响实验分析
3、深亚微米工艺下芯片结构缺陷的机理与改进措施
4、国产化芯片工艺平台与主流国际工艺对比分析
5、工艺窗口变化对高密度SoC芯片性能的影响研究
6、AI辅助集成电路工艺流程参数自动优化平台开发
7、三维封装工艺对多芯片系统集成性能的影响实验
8、低温共晶工艺在射频芯片制造中的实验分析
9、面向医疗芯片的生物兼容工艺优化实验研究
10、芯片失效分析与工艺流程优化机制探讨
11、极端环境适应型芯片工艺优化与性能测试
12、高频SoC芯片制造工艺参数优化与实验评估
13、AI驱动下芯片工艺缺陷预测平台开发与应用分析
14、国产晶圆制造平台在智能芯片产业链中的作用分析
15、先进制程下芯片热管理工艺优化研究
16、芯片工艺缺陷自动检测技术在高端制造中的应用
17、面向物联网终端的工艺平台适配性研究
18、光刻工艺精度提升对SoC芯片性能的影响分析
19、集成电路老化机理与制程优化机制实验
20、国产工艺装备创新对集成系统芯片发展的推动作用
九、AI芯片设计与智能集成系统
1、面向图像识别的AI加速芯片结构创新与性能测试
2、智能语音识别专用AI芯片架构优化与评估实验
3、深度学习算法硬件加速器芯片设计与应用案例
4、边缘AI平台专用集成电路架构创新与系统集成
5、神经网络加速器芯片设计与智能终端集成应用
6、FPGA平台AI推理加速模块结构优化与实验
7、AI芯片多核协同设计与高效算力集成实验
8、AI辅助IC设计平台在芯片开发中的应用与分析
9、智能医疗检测用AI加速芯片集成结构设计
10、边缘AI处理芯片在智慧物流系统中的应用案例
11、低功耗智能AI芯片在穿戴设备中的集成实验
12、AI芯片集成系统在智能家居中的应用与评估
13、深度神经网络加速芯片结构创新与工业平台集成
14、AI芯片在智能交通感知终端的集成设计与测试
15、智能安防平台专用AI芯片结构集成与性能评估
16、医疗图像处理AI芯片架构优化与临床应用分析
17、AI辅助下SoC芯片结构自动优化平台开发
18、智能语音交互系统用AI芯片集成与测试
19、AI芯片应用于智能制造终端的结构优化实验
20、基于AI驱动的集成系统芯片设计流程自动优化平台开发
十、存储器设计与集成系统创新
1、新型非易失性存储器单元设计及其在智能终端中的应用
2、AI辅助下多端口SRAM存储器结构优化与评估实验
3、高带宽存储器芯片在多核SoC系统中的集成应用
4、低功耗嵌入式DRAM芯片设计与系统集成路径分析
5、NAND Flash控制器集成电路结构创新与测试
6、存内计算架构下的AI加速存储芯片结构设计
7、AI驱动存储器芯片缺陷检测系统开发与应用
8、存储器系统芯片在数据中心平台的集成与测试
9、边缘智能终端用高密度存储器芯片集成实验
10、多级缓存结构在高性能SoC芯片中的应用评估
11、低功耗FRAM存储器芯片结构设计与性能测试
12、3D NAND存储芯片在智能手机平台中的集成分析
13、可重构存储单元结构创新与芯片系统集成实验
14、AI辅助下大容量存储器芯片性能自动测试平台开发
15、低延迟存储器结构在边缘计算平台中的应用分析
16、超低功耗存储芯片在可穿戴设备中的集成与实验
17、存储器芯片接口协议优化与集成系统实验
18、智能制造平台用存储器芯片集成与案例分析
19、高速缓存芯片在多处理器系统中的结构设计与评估
20、AI驱动下存储器芯片老化机制与寿命预测系统开发
十一、功率集成电路与电源管理系统设计
1、智能终端用高效能DCDC变换器芯片结构设计与测试
2、AI辅助多模式电源管理芯片设计平台开发与优化
3、车载终端低噪声LDO线性稳压器芯片集成与评估
4、无线充电模块专用功率管理芯片架构创新与实验
5、多相功率变换器芯片结构优化与电流均衡机制分析
6、低功耗物联网终端用电源管理单元集成与测试
7、面向工业自动化的高集成度功率管理芯片设计与评估
8、AI驱动的智能家居用电源芯片自适应管理平台开发
9、面向智慧医疗终端的多通道电源管理芯片集成实验
10、面向可穿戴设备的微型功率管理芯片结构优化
11、功率SoC芯片在新能源电池管理中的应用研究
12、多电压域SoC芯片电源调度优化与功耗管理机制
13、高效率电池管理芯片结构创新与智慧物流集成实验
14、无线传感器网络低功耗功率管理芯片集成与评估
15、AI辅助下电源管理芯片热保护机制的优化实验
16、多功能充电管理芯片结构设计与移动终端集成案例
17、功率芯片集成在智能交通终端的能耗优化分析
18、太阳能供能平台用功率管理芯片集成与测试
19、可再生能源系统用智能功率芯片设计与实验研究
20、芯片级电源管理安全保护机制集成与案例分析
十二、集成电路测试技术与可靠性分析
1、基于AI算法的芯片自动化测试平台开发与实验
2、低成本高速SoC芯片测试系统设计与产业应用分析
3、芯片制造缺陷自动检测技术在IC测试中的应用实验
4、边缘AI芯片集成系统的可靠性测试与性能评估
5、面向医疗终端的芯片可靠性寿命测试机制研究
6、AI辅助下IC测试数据异常检测与分析平台开发
7、多芯片集成系统并行测试平台架构创新与评估
8、车载芯片集成系统环境适应性测试与数据分析
9、FPGA平台SoC芯片在线测试系统开发与实验
10、高温高湿环境下集成电路可靠性测试平台设计
11、智能制造终端IC可靠性在线监测系统集成与实验
12、AI驱动下芯片测试流程自动优化机制研究
13、面向物联网节点的芯片批量测试系统开发与应用
14、芯片封装缺陷检测技术在IC可靠性评估中的应用
15、集成系统芯片多场景测试平台搭建与性能实验
16、芯片测试数据驱动下工艺缺陷预测系统开发
17、AI辅助下集成电路失效分析平台的开发与应用
18、超大规模SoC芯片分层测试策略优化与实验分析
19、低电压工作下芯片功能测试技术创新与评估
20、集成电路多环境应力测试平台开发与案例分析
十三、集成电路设计自动化与AI融合
1、AI辅助下RTL级芯片设计流程自动优化平台开发
2、深度学习算法在IC版图自动生成中的集成与实验
3、AI驱动SoC芯片自动功能验证系统开发与评估
4、AI辅助芯片布线规则自动提取与优化系统实验
5、智能数据挖掘在IC设计缺陷预测中的平台开发
6、AI平台在EDA工具自动流程集成中的应用创新
7、基于机器学习的IC设计工艺参数自动调整系统开发
8、AI辅助下SoC芯片设计多目标优化平台的实验分析
9、自动化电路检测算法在大规模芯片设计中的应用
10、AI驱动SoC芯片自动接口兼容性测试平台开发
11、AI辅助芯片设计可靠性自动评估系统开发
12、机器学习平台在芯片集成测试自动化中的应用
13、基于AI的芯片工艺缺陷预测平台实验与评估
14、自动优化平台在SoC芯片功耗管理中的应用研究
15、AI驱动下集成系统设计方案快速生成机制分析
16、智能仿真平台在异构集成芯片设计中的实验研究
17、AI辅助芯片热管理仿真系统开发与工程实验
18、深度学习算法在EDA流程优化中的集成与应用
19、基于AI的IC版图缺陷检测自动化平台开发
20、集成电路设计自动化与AI融合的产业化路径探索
十四、智能传感器集成电路设计与应用
1、智能环境监测用多参数传感器芯片集成与测试
2、智慧农业平台用传感器芯片集成系统结构设计
3、智能医疗终端用生物传感器芯片架构创新与实验
4、车载智能传感器芯片结构优化与信号处理平台开发
5、面向物联网终端的多功能传感器芯片集成实验
6、可穿戴设备用柔性传感器芯片结构创新与评估
7、边缘计算平台用AI集成传感器芯片设计与测试
8、智能家居用气体传感器芯片集成系统开发与实验
9、工业自动化用智能温度传感器芯片设计与评估
10、智慧物流终端用智能位置传感器芯片集成实验
11、智慧城市平台用智能光学传感器芯片结构创新
12、环境适应性强的智能传感器芯片集成与实验分析
13、基于AI的智能传感芯片信号处理系统开发
14、物联网多参数传感器芯片结构设计与集成应用
15、智能安防系统用图像传感器芯片集成实验
16、基于大数据分析的智能传感芯片数据处理平台开发
17、健康监测终端用生理参数传感器芯片集成实验
18、面向新能源系统的智能传感器芯片设计与测试
19、智能建筑用环境传感器芯片集成与性能分析
20、AI驱动下智能传感器芯片平台开发与创新应用
十五、集成电路安全与加密芯片设计
1、智能卡专用加密芯片架构创新与安全性能测试
2、AI驱动的集成电路物理不可克隆函数(PUF)芯片设计与实验
3、面向物联网终端的低功耗安全芯片结构优化与评估
4、安全加密芯片在智能支付终端中的应用案例分析
5、芯片级硬件安全模块结构创新与平台集成实验
6、数据加密SoC芯片在智能家居系统中的应用评估
7、AI辅助下芯片物理层安全攻击防护机制优化研究
8、车载系统用硬件加密芯片设计与实验分析
9、智能医疗终端用安全芯片集成平台开发与评估
10、智能制造用加密芯片结构创新与产业化案例研究
11、集成电路安全测试平台开发与数据评估实验
12、AI辅助加密芯片硬件漏洞检测系统开发
13、边缘计算平台用安全加密芯片设计与评估
14、物联网终端用物理层安全芯片集成与应用实验
15、基于FPGA的智能安防用硬件加密芯片设计与测试
16、智能物流系统用安全芯片集成与性能评估
17、面向云计算平台的安全加密芯片架构创新与分析
18、基于大数据的芯片安全攻击监测系统开发
19、智能医疗数据安全芯片集成系统设计与评估
20、AI辅助下集成电路安全芯片自动测试平台开发
十六、车载与工业控制芯片设计
1、智能驾驶平台用车规级芯片集成系统设计与测试
2、面向智能网联汽车的多核SoC芯片结构优化实验
3、车载雷达终端用射频芯片设计与应用平台开发
4、智能交通平台用多协议通信芯片集成与评估
5、智能汽车用安全控制芯片结构创新与测试实验
6、工业自动化用高可靠性SoC芯片集成与应用分析
7、车载多媒体处理芯片结构优化与平台集成实验
8、工业机器人用智能控制芯片集成系统设计与评估
9、智慧工厂用多功能控制芯片结构创新与实验
10、车载终端芯片集成系统安全机制优化研究
11、智能物流车辆用定位芯片结构集成与实验分析
12、边缘计算工业终端用控制芯片集成与平台开发
13、智能制造平台用控制芯片多场景适应性实验
14、工业检测用信号采集芯片设计与应用案例
15、面向电网自动化的控制芯片集成系统设计
16、车载远程升级平台用智能芯片结构优化与测试
17、工业过程控制用智能终端芯片设计与性能评估
18、面向城市智能交通的通信芯片结构集成与实验
19、车载娱乐终端多功能芯片集成与系统评估
20、工业自动化用智能采集芯片集成与创新实验
十七、集成电路产业发展与政策研究
1、国产化集成电路产业链发展现状与政策环境分析
2、高端芯片设计企业与本地产业协同创新路径研究
3、出口管制政策对国内集成电路产业升级的影响分析
4、政策驱动下IC企业绿色制造转型路径与产业效应
5、粤港澳大湾区集成电路产业集聚发展模式案例研究
6、地方创新平台推动IC设计人才培养机制探讨
7、国产EDA工具产业化政策支持机制与现状分析
8、智能终端芯片企业政策激励对创新能力提升的案例研究
9、集成电路全产业链创新生态系统政策研究
10、地方政策推动下高端芯片研发与应用协同机制分析
11、绿色金融政策对IC制造企业可持续发展的作用研究
12、集成电路企业产教融合平台建设与政策引导分析
13、城市经济转型中集成电路产业链升级政策案例
14、全球供应链重构背景下中国芯片产业应对政策分析
15、人才引进政策对IC企业研发创新的影响评估
16、智能制造与集成电路协同发展政策机制探讨
17、区域产业集聚对IC企业技术创新的作用分析
18、高校与企业协同创新平台政策支持机制研究
19、芯片出口政策调整对国内企业国际竞争力的影响
20、政策引导下新型IC产业园区集群发展的机制与案例
十八、国产化EDA平台与开源芯片设计
1、国产EDA平台在数字芯片设计中的应用创新与评估
2、开源RISC-V芯片设计流程及其高校教学案例分析
3、国产EDA工具产业化对IC设计创新能力的影响
4、AI辅助开源芯片设计平台开发与自动化集成实验
5、RISC-V处理器开源项目在物联网终端中的应用分析
6、国产EDA平台在模拟电路设计中的流程集成与优化
7、开源芯片设计在智能制造平台中的应用案例研究
8、AI驱动下国产EDA工具自动优化平台开发与测试
9、开源EDA社区推动集成电路设计人才培养路径研究
10、面向高校的国产EDA平台创新实验教学系统开发
11、RISC-V开源平台在智慧城市芯片中的应用案例
12、开源芯片设计工具链优化与应用生态建设分析
13、国产EDA平台集成大数据分析的实验与评估
14、开源芯片设计在创新型企业孵化中的平台机制
15、国产EDA平台在高端芯片设计验证中的应用研究
16、开源芯片设计自动测试平台开发与数据分析实验
17、RISC-V平台芯片集成系统在工业应用中的评估
18、开源EDA社区建设与国产芯片创新生态发展研究
19、AI辅助下开源芯片设计缺陷自动检测平台开发
20、国产化EDA平台与开源芯片设计协同创新机制分析
十九、集成电路产学研协同与创新实践
1、集成电路企业与高校协同创新平台建设机制研究
2、产教融合背景下IC设计人才能力提升路径分析
3、集成电路企业校企联合创新实验基地建设与案例
4、地方IC企业与高校联合研发项目创新机制研究
5、智能制造与IC企业创新协同实践平台建设案例
6、高校集成电路产学研项目孵化机制与案例分析
7、集成电路创新创业竞赛对本科人才培养的推动作用
8、智慧城市建设中IC企业与高校产学研协同创新机制
9、校企合作下集成电路创新实践课程体系建设
10、IC企业联合高校建设研发平台的机制与案例分析
11、产学研联合创新对地方集成电路产业升级的作用
12、IC企业创新实践平台与人才培养协同发展机制
13、集成电路设计实训平台在本科教育中的创新应用
14、产教融合政策推动下IC企业创新能力提升路径
15、创新型集成电路实验教学平台的建设与评估
16、地方创新平台推动下产学研一体化发展机制
17、智能制造环境下IC创新实践基地建设案例
18、校地协同创新机制在IC产业集群发展中的作用
19、高校IC专业产学研协同创新实践平台建设研究
20、智慧产业园区内集成电路企业创新协作机制分析
二十、未来集成电路前沿技术与系统集成
1、Chiplet集成技术在高性能系统芯片中的创新与挑战
2、异构集成芯片架构创新与智能终端应用路径分析
3、3D集成电路技术在超大规模SoC系统中的实验研究
4、AI芯片与存算一体系统集成架构设计与评估
5、柔性可穿戴终端用新型集成电路设计与集成实验
6、量子计算芯片集成结构创新与性能测试案例
7、面向6G通信的集成电路新型架构创新与实验评估
8、AI辅助下智能终端用集成系统架构设计与创新
9、异质集成芯片在智能医疗终端中的应用研究
10、3D打印技术在芯片系统集成中的创新与应用
11、超低功耗智能终端用前沿芯片结构创新与实验
12、面向未来智能制造的高集成度SoC芯片设计与实验
13、智能建筑平台用前沿芯片系统集成与案例分析
14、基于AI的数据中心芯片系统集成结构设计与评估
15、新材料在下一代集成电路系统集成中的创新应用
16、智能感知终端用异构集成系统芯片架构创新
17、面向新一代通信终端的高集成度芯片结构设计
18、智能机器人用先进集成电路系统集成与测试
19、脑机接口平台用高性能SoC芯片结构创新与集成
20、面向未来城市的集成电路前沿系统平台开发与应用
